El thermal pad Thermal Hero NEO 100 × 100 × 10 mm está diseñado para brindar una mejor transferencia de calor entre componentes y disipadores, especialmente en entornos donde se requiere una disipación térmica más eficiente. Su grosor de 10 mm y dimensiones amplias lo hacen útil para puentes térmicos grandes, módulos de memoria, VRMs, MOSFETs u otros componentes que demandan apoyo térmico adicional.
Este tipo de thermal pad se utiliza comúnmente en configuraciones de gaming, overclocking o sistemas de alto rendimiento, donde los métodos de disipación estándar pueden no ser suficientes. Su material está optimizado para rellenar espacios entre superficies irregulares, reduciendo puntos calientes y favoreciendo un flujo de calor más uniforme hacia el disipador o estructura de enfriamiento.
